1. 材料定义与背景

C12200（国际通用牌号如Cu-DHP、CW024A）是一种以高纯铜为基体、添加微量磷（P）元素的磷脱氧铜合金，执行标准包括ASTM B152、EN 12449等。其核心设计目标是通过磷的脱氧作用消除铜中氧残留，解决传统纯铜的“氢病”（氢脆）风险，同时保持优异的导电导热性。该材料广泛应用于电气、建筑、汽车等工业领域，尤其适用于需高温焊接或复杂成型的场景。

2. 化学成分与冶金设计

核心成分：

铜（Cu）≥99.90%：高纯度基体保障导电导热性能。磷（P：0.015–0.040%）：关键脱氧元素，与氧反应生成P₂O₅，消除游离氧并抑制氢脆，同时提升熔体流动性。杂质控制：氧（O≤0.01%）、硫（S≤0.005%）、铁（Fe≤0.05%）等极低，避免电导率下降及晶界脆化。

冶金工艺：

无氧熔炼：真空或惰性气体保护熔炼，确保氧含量≤0.001%。连续铸造+控轧：铸锭经热轧/冷轧细化晶粒，保障组织均匀性。

3. 物理与机械性能

物理特性：

导电率：79% IACS（≈46 MS/m），接近纯铜（100% IACS）。导热率：340 W/(m·K)，散热效率为低碳钢的8倍。密度：8.94 g/cm³；热膨胀系数：17.6×10⁻⁶/℃（20–100℃）。

机械性能（随加工状态变化）：

低温韧性：-50℃仍保持良好塑性，无脆性转变。

4. 加工与焊接性能

核心优势：

冷热加工性优异：可深冲、轧制、弯曲（冷弯半径≤板厚1倍），适合精密零件（如电子接插件）。焊接兼容性：无氢病倾向：还原性气氛中焊接无氢脆风险（传统纯铜在含氢环境易开裂）。推荐工艺：TIG焊、钎焊（银基钎料），焊前无需预热。切削性中等：需润滑剂避免粘刀，硬态切削效率更高。

限制：

避免氧化性气氛：高温氧化环境易导致表面腐蚀，需氮气保护。

5. 核心应用领域